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富士通与安森美达成晶圆代工服务协议万芳

发布时间:2020-02-14 12:30:02 阅读: 来源:橡胶地垫厂家

富士通与安森美达成晶圆代工服务协议

两家公司已经达成: i)晶圆代工服务协议,富士通将为安森美半导体制造晶圆; ii) 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议

富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor)今天(7月31日)宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始,安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。

为了建立更强的合作关系,两家公司还签署最终协议;根据此协议,安森美半导体将获得富士通半导体新建的分公司(其中将包括富士通的8英寸会津若松晶圆厂)10%的所有权。安森美半导体将为此少数权益支付代价7亿日圆(约700万美元)。此交易预计将在2014年第4季度或2015年初完成,是项交易仍有待特定监管机构批准及按其它成交条件。

富士通半导体代表取締役社長冈田晴基说:“我们相信新公司的增长将有助于区域发展及维持就业。我们预计此晶圆代工服务协议及安森美半导体收购8英寸晶圆厂少数股份协议将大幅促进两家公司的业务。”

安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说:“这项战略协议,使安森美半导体获得额外的制造产能,以配合未来几年内我们的生产需求及收入增长。我们相信这些与富士通半导体达成的协议,将使我们能维持领先业界的制造成本结构,及帮助优化我们未来几年内的资本开支。”

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